Liste der Packungstypen für integrierte Schaltkreise - List of integrated circuit packaging types
Integrierte Schaltungen werden in Schutzgehäuse verpackt , um eine einfache Handhabung und Montage auf Leiterplatten zu ermöglichen und die Geräte vor Beschädigungen zu schützen. Es gibt eine sehr große Anzahl unterschiedlicher Verpackungsarten. Einige Gehäusetypen haben standardisierte Abmessungen und Toleranzen und sind bei Branchenverbänden wie JEDEC und Pro Electron registriert . Andere Typen sind geschützte Bezeichnungen, die nur von einem oder zwei Herstellern hergestellt werden dürfen. Das Verpacken von integrierten Schaltkreisen ist der letzte Montageprozess vor dem Testen und dem Versand von Geräten an Kunden.
Gelegentlich werden speziell verarbeitete Chips für integrierte Schaltungen für direkte Verbindungen mit einem Substrat ohne einen dazwischenliegenden Header oder Träger vorbereitet. Bei Flip-Chip- Systemen wird der IC durch Löthöcker mit einem Substrat verbunden. Bei der Beam-Lead-Technologie werden die metallisierten Pads, die für Drahtbondverbindungen in einem herkömmlichen Chip verwendet würden, verdickt und verlängert, um externe Verbindungen zum Schaltkreis zu ermöglichen. Baugruppen, die "nackte" Chips verwenden, haben eine zusätzliche Verpackung oder Füllung mit Epoxid, um die Geräte vor Feuchtigkeit zu schützen.
Durchsteckpakete
Die Through-Hole-Technologie verwendet Löcher, die durch die Leiterplatte gebohrt werden, um die Komponenten zu montieren. Das Bauteil hat Anschlussdrähte, die an Pads auf der Leiterplatte gelötet sind, um sie elektrisch und mechanisch mit der Leiterplatte zu verbinden.
Akronym | Vollständiger Name | Anmerkung |
---|---|---|
SCHLUCK | Einzelnes Inline-Paket | |
TAUCHEN | Dual-in-Line-Paket | 0,1 Zoll (2,54 mm) Stiftabstand, Reihen 0,3 Zoll (7,62 mm) oder 0,6 Zoll (15,24 mm) auseinander. |
CDIP | Keramik DIP | |
CERDIP | Glasversiegelte Keramik DIP | |
QIP | Vierfach-Inline-Paket | Wie DIP, jedoch mit versetzten (Zick-Zack-)Pins. |
SKDIP | Skinny DIP | Standard-DIP mit 0,1 Zoll (2,54 mm) Stiftabstand, Reihen 0,3 Zoll (7,62 mm) auseinander. |
SDIP | Schrumpf- DIP | Nicht standardmäßiger DIP mit kleinerem Pinabstand von 0,07 Zoll (1,78 mm). |
POSTLEITZAHL | Zick-Zack-Inline-Paket | |
MDIP | Geformtes DIP | |
PDIP | Kunststoff- DIP |
Aufputzmontage
Akronym | Vollständiger Name | Anmerkung |
---|---|---|
CCGA | Ceramic Column-Grid-Array (CGA) | |
CGA | Spalten-Gitter-Array | Beispiel |
CERPACK | Keramikpaket | |
CQGP | ||
LLP | Lead-less Lead-Frame-Paket | Ein Paket mit metrischer Stiftverteilung (0,5–0,8 mm Raster) |
LGA | Land-Grid-Array | |
LTCC | Niedertemperatur-Co-fired-Keramik | |
MCM | Multi-Chip-Modul | |
MICRO SMDXT | Erweiterte Technologie für Mikro-Oberflächenmontagegeräte | Beispiel |
Chip-on-Board ist eine Verpackungstechnik, die einen Chip direkt mit einer Leiterplatte verbindet, ohne Interposer oder Leadframe .
Chipträger
Ein Chipträger ist ein rechteckiges Gehäuse mit Kontakten an allen vier Kanten. Bedrahtete Chipträger haben um den Rand des Gehäuses herumgewickelte Metallanschlüsse in Form eines Buchstabens J. Bedrahtete Chipträger haben Metallpads an den Kanten. Chip-Träger-Packages können aus Keramik oder Kunststoff bestehen und werden normalerweise durch Löten an einer Leiterplatte befestigt, obwohl zum Testen auch Sockel verwendet werden können.
Akronym | Vollständiger Name | Anmerkung |
---|---|---|
BCC | Bump-Chip-Träger | - |
CLCC | Bleifreier Chipträger aus Keramik | - |
LCC | Bleifreier Chipträger | Kontakte sind vertikal versenkt. |
LCC | Bedrahteter Chipträger | - |
LCCC | Verbleiter Keramik-Chip-Träger | - |
DLCC | Dual Leadless Chipträger (Keramik) | - |
PLCC | Bedrahteter Chipträger aus Kunststoff | - |
Pin-Grid-Arrays
Akronym | Vollständiger Name | Anmerkung |
---|---|---|
OPGA | Organisches Pin-Grid-Array | - |
FCPGA | Flip-Chip-Pin-Grid-Array | - |
PAC | Pin-Array-Kassette | - |
PGA | Pin-Grid-Array | Auch bekannt als PPGA |
CPGA | Pin-Grid-Array aus Keramik | - |
Flachpakete
Akronym | Vollständiger Name | Anmerkung |
---|---|---|
- | Flachgehäuse | Früheste Version Metall-/Keramik-Verpackung mit Flachkabeln |
CFP | Keramik Flatpack | - |
CQFP | Keramik-Quad-Flat-Pack | Ähnlich wie PQFP |
BQFP | Quad-Flat-Pack mit Stoßdämpfer | - |
DFN | Dual-Flat-Pack | Keine Führung |
ETQFP | Freiliegendes dünnes Quad-Flachpaket | - |
PQFN | Power-Quad-Flatpack | Ohne Kabel, mit freiliegenden Die-Pad(s) für Kühlkörper |
PQFP | Quad-Flachpaket aus Kunststoff | - |
LQFP | Flaches Quad-Flachpaket mit niedrigem Profil | - |
QFN | Quad-Flat-Leads-Paket | Auch als Micro-Lead-Frame ( MLF ) bezeichnet. |
QFP | Quad-Flat-Paket | - |
MQFP | Metrisches Quad-Flat-Pack | QFP mit metrischer Pinverteilung |
HVQFN | Kühlkörper, sehr dünnes Quad-Flat-Pack, ohne Kabel | - |
SIDEBRAZE | ||
TQFP | Dünnes Quad-Flatpack | - |
VQFP | Sehr dünnes Quad-Flatpack | - |
TQFN | Dünnes Quad flach, ohne Blei | - |
VQFN | Sehr dünner Quad-Flat, ohne Blei | - |
WQFN | Sehr-sehr dünner Quad-Flat, ohne Blei | - |
UQFN | Ultradünnes Quad-Flat-Pack, ohne Blei | - |
ODFN | Optischer Dual-Flat, ohne Blei | IC verpackt in einer transparenten Verpackung, die im optischen Sensor verwendet wird |
Kleine Outline-Pakete
Akronym | Vollständiger Name | Anmerkung |
---|---|---|
SOP | Small-Outline-Paket | |
CSOP | Keramik-Small-Outline-Paket | |
DSOP | Doppeltes Small-Outline-Paket | |
HSOP | Thermisch verbessertes Small-Outline-Paket | |
HSSOP | Thermisch verbessertes Schrumpfpaket mit kleiner Kontur | |
HTSSOP | Thermisch verbessertes dünnes Schrumpfpaket mit kleinem Umriss | |
Mini-SOIC | Mini integrierte Schaltung mit kleinem Umriss | |
MSOP | Mini-Small-Outline-Paket | |
PSOP | Kunststoff-Small-Outline-Paket | |
PSON | Bleifreies Plastikgehäuse mit kleinem Umriss | |
QSOP | Kleines Paket in Viertelgröße | Das Klemmenraster beträgt 0,635 mm. |
SOIC | Integrierte Schaltung mit kleinem Umriss | Auch bekannt als SOIC NARROW und SOIC WIDE |
SOJ | J-verdrahtetes Paket mit kleinem Umriss | |
SOHN | Kleinumrissenes, bleifreies Paket | |
SSOP | Small-Outline-Paket verkleinern | |
TSOP | Dünnes Paket mit kleinen Umrissen | Beispiel |
TSSOP | Dünne Schrumpfverpackung mit kleinem Umriss | |
TVSOP | Dünnes Paket mit sehr kleinen Umrissen | |
µMAX | Eine Maxim- Marke für ein MSOP . | |
VSOP | Sehr kleines Gliederungspaket | |
VSSOP | Sehr dünnes Schrumpfpaket mit kleiner Kontur | Auch bezeichnet als MSOP = Micro Small-Outline Package |
WSON | Sehr-sehr dünnes, bleifreies Gehäuse mit kleinem Umriss | |
USON | Sehr-sehr dünnes, bleifreies Gehäuse mit kleinem Umriss | Etwas kleiner als WSON |
Chip-Scale-Pakete
Akronym | Vollständiger Name | Anmerkung |
---|---|---|
BL | Strahlführungstechnologie | Nackter Siliziumchip, ein frühes Chip-Scale-Gehäuse |
CSP | Chip-Scale-Paket | Die Paketgröße beträgt nicht mehr als das 1,2-fache der Größe des Siliziumchips |
TCSP | Paket in echter Chipgröße | Paket hat die gleiche Größe wie Silikon |
TDSP | Paket in echter Die-Größe | Wie TCSP |
WCSP oder WL-CSP oder WLCSP | Chip-Scale-Package auf Wafer-Ebene | Ein WL-CSP- oder WLCSP-Gehäuse ist nur ein nackter Chip mit einer Umverteilungsschicht (oder I/O- Pitch), um die Pins oder Kontakte auf dem Chip so neu anzuordnen, dass sie groß genug sind und genügend Abstand haben, damit sie nur gehandhabt werden können wie ein BGA- Paket. |
PMCP | Power Mount CSP (Chip-Scale-Paket) | Variation von WLCSP, für Leistungsbauelemente wie MOSFETs. Hergestellt von Panasonic. |
Fan-out-WLCSP | Fan-out Wafer-Level-Packaging | Variation von WLCSP. Wie ein BGA-Gehäuse, aber mit dem Interposer, der direkt auf dem Chip aufgebaut und daneben gekapselt ist. |
eWLB | Eingebettetes Wafer-Level-Ball-Grid-Array | Variation von WLCSP. |
MIKRO-SMD | - | Chip-Size-Package (CSP), entwickelt von National Semiconductor |
COB | Chip an Bord | Bare Die wird ohne Verpackung geliefert. Es wird mit Bonddrähten direkt auf die Leiterplatte montiert und mit einem Klecks schwarzen Epoxidharzes bedeckt. Wird auch für LEDs verwendet . Bei LEDs wird transparentes Epoxid oder ein silikondichtmasseartiges Material, das einen Leuchtstoff enthalten kann, in eine Form gegossen, die die LED(s) enthält, und ausgehärtet. Die Form bildet einen Teil der Verpackung. |
COF | Chip-on-Flex | Variation von COB, bei der ein Chip direkt auf einer Flex-Schaltung montiert wird. Im Gegensatz zu COB darf es keine Drähte verwenden oder mit Epoxid bedeckt sein, sondern stattdessen eine Unterfüllung verwenden. |
TAB | Bandautomatisiertes Kleben | Variation von COF, bei der ein Flip-Chip ohne die Verwendung von Bonddrähten direkt auf eine Flex-Schaltung montiert wird . Wird von LCD-Treiber-ICs verwendet. |
ZAHN | Chip-on-Glas | Variante von TAB, bei der ein Chip direkt auf ein Stück Glas montiert wird – typischerweise ein LCD. Wird von LCD- und OLED-Treiber-ICs verwendet. |
Kugelgitteranordnung
Ball Grid Array BGA verwendet die Unterseite des Gehäuses, um Pads mit Lötkugeln in einem Rastermuster als Verbindungen zur PCB zu platzieren.
Akronym | Vollständiger Name | Anmerkung |
---|---|---|
FBGA | Fine-Pitch-Ball-Grid-Array | Eine quadratische oder rechteckige Anordnung von Lotkugeln auf einer Oberfläche |
LBGA | Flaches Ball-Grid-Array | Auch bekannt als Laminat-Ball-Grid-Array |
TEPBGA | Thermisch verbessertes Kunststoff-Kugelgitter-Array | - |
CBGA | Keramik-Kugelgitter-Array | - |
OBGA | Organisches Ball-Grid-Array | - |
TFBGA | Dünnes Fine-Pitch-Ball-Grid-Array | - |
PBGA | Ball-Grid-Array aus Kunststoff | - |
KARTE-BGA | Mold-Array-Prozess - Ball-Grid-Array [2] | - |
UCSP | Mikro (μ) Chip-Scale-Gehäuse | Ähnlich einem BGA ( Beispiel für eine Maxim-Marke ) |
μBGA | Mikro-Kugelgitter-Array | Kugelabstand kleiner 1 mm |
LFBGA | Flaches Fine-Pitch-Ball-Grid-Array | - |
TBGA | Dünnes Ball-Grid-Array | - |
SBGA | Super Ball-Grid-Array | Über 500 Bälle |
UFBGA | Ultrafeines Ball-Grid-Array |
Transistor, Diode, IC-Gehäuse mit kleiner Pinanzahl
- MELF : Metallelektrode ohne Blei (normalerweise für Widerstände und Dioden)
- SOD: Diode mit kleinem Umriss.
- SOT: Small-Outline-Transistor (auch SOT-23, SOT-223, SOT-323).
- TO-XX: breite Palette von Gehäusen mit kleiner Pinanzahl, die häufig für diskrete Teile wie Transistoren oder Dioden verwendet werden.
- TO-3 : Schalttafelmontage mit Kabeln
- TO-5 : Metalldose mit radialen Anschlüssen
- TO-18 : Metalldose mit radialen Anschlüssen
- TO-39
- TO-46
- TO-66 : Ähnliche Form wie TO-3, aber kleiner
- TO-92 : Kunststoffgekapseltes Gehäuse mit drei Leitungen
- TO-99 : Metalldose mit acht radialen Anschlüssen
- TO-100
- TO-126 : Kunststoffgekapseltes Gehäuse mit drei Leitungen und einem Loch zur Montage auf einem Kühlkörper
- TO-220 : Durchsteckbares Kunststoffgehäuse mit (normalerweise) Metall-Kühlkörperlasche und drei Leitungen
- TO-226
- TO-247 : Kunststoffgekapseltes Gehäuse mit drei Leitungen und einem Loch zur Montage auf einem Kühlkörper
- TO-251 : Auch IPAK genannt: SMT-Gehäuse ähnlich dem DPAK, jedoch mit längeren Leitungen für SMT- oder TH-Montage
- TO-252 : (auch SOT428, DPAK genannt): SMT-Gehäuse ähnlich dem DPAK, aber kleiner
- TO-262 : Auch I2PAK genannt: SMT-Gehäuse ähnlich dem D2PAK, aber mit längeren Leitungen für SMT- oder TH-Montage
- TO-263 : Auch D2PAK genannt: SMT-Gehäuse ähnlich dem TO-220 ohne verlängerte Lasche und Befestigungsloch
- TO-274 : Auch Super-247 genannt: SMT-Gehäuse ähnlich dem TO-247 ohne Montageloch
Maßreferenz
Aufputzmontage
- C
- Abstand zwischen IC-Körper und PCB
- h
- Gesamthöhe
- T
- Bleistärke
- L
- Gesamtlänge des Trägers
- L W
- Steigungsbreite
- L L
- Leitungslänge
- P
- Tonhöhe
Durchgangsloch
- C
- Abstand zwischen IC-Körper und Platine
- h
- Gesamthöhe
- T
- Bleistärke
- L
- Gesamtlänge des Trägers
- L W
- Steigungsbreite
- L L
- Leitungslänge
- P
- Tonhöhe
- W B
- IC-Körperbreite
- W L
- Leiter-zu-Leiter-Breite
Verpackungsabmessungen
Alle unten aufgeführten Maße sind in mm angegeben . Um mm in mil umzurechnen, dividieren Sie mm durch 0,0254 (dh 2,54 mm / 0,0254 = 100 mil).
- C
- Abstand zwischen Gehäusekörper und PCB .
- h
- Pakethöhe von der Stiftspitze bis zur Oberseite des Pakets.
- T
- Dicke des Stiftes.
- L
- Nur Länge des Paketkörpers.
- L W
- Stiftbreite.
- L L
- Pinlänge vom Paket bis zur Pinspitze.
- P
- Pinabstand (Abstand zwischen Leitern zur Leiterplatte).
- W B
- Nur Breite des Verpackungskörpers.
- W L
- Länge von Stiftspitze zu Stiftspitze auf der gegenüberliegenden Seite.
Zweireihig
Bild | Familie | Stift | Name | Paket | L | W B | W L | h | C | P | L L | T | L W |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
TAUCHEN | Ja | Dual-in-Line-Paket | 8-DIP | 9,2–9,8 | 6,2–6,48 | 7,62 | 7.7 | 2,54 (0,1 Zoll ) | 3,05–3,6 | 1,14–1,73 | |||
32-DIP | 15.24 | 2,54 (0,1 Zoll ) | |||||||||||
LFCSP | n | Leadframe-Chip-Scale-Gehäuse | 0,5 | ||||||||||
MSOP | Ja | Mini-Small-Outline-Paket | 8-MSOP | 3 | 3 | 4.9 | 1.1 | 0,10 | 0,65 | 0,95 | 0,18 | 0,17–0,27 | |
10-MSOP | 3 | 3 | 4.9 | 1.1 | 0,10 | 0,5 | 0,95 | 0,18 | 0,17–0,27 | ||||
16-MSOP | 4.04 | 3 | 4.9 | 1.1 | 0,10 | 0,5 | 0,95 | 0,18 | 0,17–0,27 | ||||
SO SOIC SOP |
Ja | Integrierte Schaltung mit kleinem Umriss | 8-SOIC | 4,8–5,0 | 3.9 | 5,8–6,2 | 1,72 | 0,10–0,25 | 1,27 | 1,05 | 0,19–0,25 | 0,39–0,46 | |
14-SOIC | 8,55–8,75 | 3.9 | 5,8–6,2 | 1,72 | 0,10–0,25 | 1,27 | 1,05 | 0,19–0,25 | 0,39–0,46 | ||||
16-SOIC | 9,9–10 | 3.9 | 5,8–6,2 | 1,72 | 0,10–0,25 | 1,27 | 1,05 | 0,19–0,25 | 0,39–0,46 | ||||
16-SOIC | 10,1–10,5 | 7,5 | 10.00–10.65 | 2.65 | 0,10–0,30 | 1,27 | 1,4 | 0,23–0,32 | 0,38–0,40 | ||||
SOT | Ja | Transistor mit kleinem Umriss | SOT-23-6 | 2.9 | 1,6 | 2,8 | 1.45 | 0,95 | 0,6 | 0,22–0,38 | |||
SSOP | Ja | Small-Outline-Paket verkleinern | 0,65 | ||||||||||
TDFN | n | Dünnes Dual-Flat ohne Blei | 8-TDFN | 3 | 3 | 3 | 0,7–0,8 | 0,65 | N / A | 0,19–0,3 | |||
TSOP | Ja | Dünnes Paket mit kleinen Umrissen | 0,5 | ||||||||||
TSSOP | Ja | Dünne Schrumpfverpackung mit kleinem Umriss | 8-TSSOP | 2,9-3,1 | 4,3-4,5 | 6.4 | 1,2 | 0,15 | 0,65 | 0,09–0,2 | 0,19–0,3 | ||
Ja | 14-TSSOP | 4.9-5.1 | 4,3-4,5 | 6.4 | 1.1 | 0,05-0,15 | 0,65 | 0,09-0,2 | 0,19-0,30 | ||||
20-TSSOP | 6,4-6,6 | 4,3-4,5 | 6.4 | 1.1 | 0,05-0,15 | 0,65 | 0,09-0,2 | 0,19-0,30 | |||||
µSOP | Ja | Mikro-Small-Outline-Paket | µSOP-8 | 3 | 4.9 | 1.1 | 0,65 | ||||||
US8 | Ja | US8-Paket | 2 | 2.3 | 3.1 | .7 | 0,5 |
Viererreihen
Bild | Familie | Stift | Name | Paket | W B | W L | h | C | L | P | L L | T | L W |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
PLCC | n | Chipträger aus bleihaltigem Kunststoff | 1,27 | ||||||||||
CLCC | n | Bleifreier Chip-Träger aus Keramik | 48-CLCC | 14.22 | 14.22 | 2.21 | 14.22 | 1.016 | N / A | 0,508 | |||
LQFP | Ja | Flaches Quad-Flat-Paket | 0,50 | ||||||||||
TQFP | Ja | Dünnes Quad-Flat-Paket | TQFP-44 | 10.00 | 12.00 | 0,35–0,50 | 0,80 | 1.00 | 0,09–0,20 | 0,30–0,45 | |||
TQFN | n | Dünnes Quad-Flat ohne Blei |
LGA
Paket | x | ja | z |
---|---|---|---|
52-ULGA | 12 mm | 17 mm | 0,65 mm |
52-ULGA | 14 mm | 18 mm | 0,10 mm |
52-VELGA | ? | ? | ? |
Multi-Chip-Pakete
Es wurde eine Vielzahl von Techniken zum Verbinden mehrerer Chips innerhalb eines einzigen Gehäuses vorgeschlagen und erforscht:
- SiP ( System im Paket )
- PoP ( Paket auf Paket )
- 3D-SICs, monolithische 3D-ICs und andere dreidimensionale integrierte Schaltkreise
- Multi-Chip-Modul
- WSI ( Wafer-Scale-Integration )
- Nähe Kommunikation
Nach Terminalanzahl
SMD-Komponenten sind in der Regel kleiner als ihre Gegenstücke mit Anschlussdrähten und für die Handhabung durch Maschinen und nicht durch Menschen konzipiert. Die Elektronikindustrie hat standardisierte Gehäuseformen und -größen (die führende Standardisierungsbehörde ist JEDEC ).
Die in der folgenden Tabelle angegebenen Codes geben normalerweise die Länge und Breite der Komponenten in Zehntel Millimeter oder Hundertstel Zoll an. Beispielsweise ist eine metrische 2520-Komponente 2,5 mm x 2,0 mm groß, was ungefähr 0,10 Zoll x 0,08 Zoll entspricht (daher beträgt die imperiale Größe 1008). Ausnahmen gibt es für imperial in den beiden kleinsten rechteckigen passiven Größen. Die metrischen Codes stellen immer noch die Abmessungen in mm dar, obwohl die imperialen Größencodes nicht mehr ausgerichtet sind. Problematischerweise entwickeln einige Hersteller metrische 0201-Komponenten mit Abmessungen von 0,25 mm × 0,125 mm (0,0098 Zoll × 0,0049 Zoll), aber der britische Name 01005 wird bereits für das 0,4 mm × 0,2 mm (0,0157 Zoll × 0,0079 Zoll) Gehäuse verwendet. Diese immer kleiner werdenden Größen, insbesondere 0201 und 01005, können aus Sicht der Herstellbarkeit oder Zuverlässigkeit manchmal eine Herausforderung darstellen.
Pakete mit zwei Anschlüssen
Rechteckige passive Komponenten
Meist Widerstände und Kondensatoren .
Paket | Ungefähre Abmessungen, Länge × Breite | Typische Widerstandsleistung (W) |
||
---|---|---|---|---|
Metrisch | Kaiserliche | |||
0201 | 008004 | 0,25 mm × 0,125 mm | 0,010 Zoll × 0,005 Zoll | |
03015 | 009005 | 0,3 mm × 0,15 mm | 0,012 Zoll × 0,006 Zoll | 0,02 |
0402 | 01005 | 0,4 mm × 0,2 mm | 0,016 Zoll × 0,008 Zoll | 0,031 |
0603 | 0201 | 0,6 mm × 0,3 mm | 0,02 Zoll × 0,01 Zoll | 0,05 |
1005 | 0402 | 1,0 mm × 0,5 mm | 0,04 Zoll × 0,02 Zoll | 0,062–0,1 |
1608 | 0603 | 1,6 mm × 0,8 mm | 0,06 Zoll × 0,03 Zoll | 0,1 |
2012 | 0805 | 2,0 mm × 1,25 mm | 0,08 Zoll × 0,05 Zoll | 0,125 |
2520 | 1008 | 2,5 mm × 2,0 mm | 0,10 Zoll × 0,08 Zoll | |
3216 | 1206 | 3,2 mm × 1,6 mm | 0,125 Zoll × 0,06 Zoll | 0,25 |
3225 | 1210 | 3,2 mm × 2,5 mm | 0,125 Zoll × 0,10 Zoll | 0,5 |
4516 | 1806 | 4,5 mm × 1,6 mm | 0,18 Zoll × 0,06 Zoll | |
4532 | 1812 | 4,5 mm × 3,2 mm | 0,18 Zoll × 0,125 Zoll | 0,75 |
4564 | 1825 | 4,5 mm × 6,4 mm | 0,18 Zoll × 0,25 Zoll | 0,75 |
5025 | 2010 | 5,0 mm × 2,5 mm | 0,20 Zoll × 0,10 Zoll | 0,75 |
6332 | 2512 | 6,3 mm × 3,2 mm | 0,25 Zoll × 0,125 Zoll | 1 |
6863 | 2725 | 6,9 mm × 6,3 mm | 0,27 Zoll × 0,25 Zoll | 3 |
7451 | 2920 | 7,4 mm × 5,1 mm | 0,29 Zoll × 0,20 Zoll |
Tantal-Kondensatoren
Paket | Abmessungen (Länge, typ. × Breite, typ. × Höhe, max.) |
---|---|
UVP 2012-12 ( KEMET R, AVX R) | 2,0 mm × 1,3 mm × 1,2 mm |
UVP 3216-10 (KEMET I, AVX K) | 3,2 mm × 1,6 mm × 1,0 mm |
EIA 3216-12 (KEMET S, AVX S) | 3,2 mm × 1,6 mm × 1,2 mm |
EIA 3216-18 (KEMET A, AVX A) | 3,2 mm × 1,6 mm × 1,8 mm |
EIA 3528-12 (KEMET T, AVX T) | 3,5 mm × 2,8 mm × 1,2 mm |
UVP 3528-21 (KEMET B, AVX B) | 3,5 mm × 2,8 mm × 2,1 mm |
EIA 6032-15 (KEMET U, AVX W) | 6,0 mm × 3,2 mm × 1,5 mm |
EIA 6032-28 (KEMET C, AVX C) | 6,0 mm × 3,2 mm × 2,8 mm |
EIA 7260-38 (KEMET E, AVX V) | 7,2 mm × 6,0 mm × 3,8 mm |
EIA 7343-20 (KEMET V, AVX Y) | 7,3 mm × 4,3 mm × 2,0 mm |
EIA 7343-31 (KEMET D, AVX D) | 7,3 mm × 4,3 mm × 3,1 mm |
EIA 7343-43 (KEMET X, AVX E) | 7,3 mm × 4,3 mm × 4,3 mm |
Aluminiumkondensatoren
Paket | Abmessungen (Länge, typ. × Breite, typ. × Höhe, max.) |
---|---|
Cornell-Dubilier A | 3,3 mm × 3,3 mm x 5,5 mm |
Panasonic B, Chemi-Con D | 4,3 mm × 4,3 mm x 6,1 mm (5,7 mm für Chemi-Con) |
Panasonic C, Chemi-Con E | 5,3 mm × 5,3 mm x 6,1 mm (5,7 mm für Chemi-Con) |
Panasonic D, Chemi-Con F | 6,6 mm × 6,6 mm x 6,1 mm (5,7 mm für Chemi-Con) |
Panasonic E/F, Chemi-Con H | 8,3 mm × 8,3 mm x 6,5 mm |
Panasonic G, Chemi-Con J | 10,3 mm × 10,3 mm x 10,5 mm |
Chemi-Con K | 13 mm × 13 mm x 14 mm |
Panasonic H | 13,5 mm × 13,5 mm x 14 mm |
Panasonic J, Chemi-Con L | 17 mm × 17 mm x 17 mm |
Panasonic K, Chemi-Con M | 19 mm × 19 mm x 17 mm |
Small-Outline-Diode (SOD)
Paket | Abmessungen (Länge, typ. × Breite, typ. × Höhe, max.) |
---|---|
SOD-80C | 3,5 mm × ⌀ 1,5 mm |
SOD-123 | 2,65 mm × 1,6 mm × 1,35 mm |
SOD-128 | 3,8 mm × 2,5 mm × 1,1 mm |
SOD-323 (SC-90) | 1,7 mm × 1,25 mm × 1,1 mm |
SOD-523 (SC-79) | 1,2 mm × 0,8 mm × 0,65 mm |
SOD-723 | 1,4 mm × 0,6 mm × 0,65 mm |
SOD-923 | 0,8 mm × 0,6 mm × 0,4 mm |
Leadless Face der Metallelektrode (MELF)
Meist Widerstände und Dioden ; tonnenförmige Bauteile, Abmessungen stimmen nicht mit denen rechteckiger Referenzen für identische Codes überein.
Paket | Maße |
Typischer Widerstandswert | |
---|---|---|---|
Leistung (W) | Spannung (V) | ||
MicroMELF (MMU), 0102 | 2,2 mm × ⌀ 1,1 mm | 0,2–0,3 | 150 |
MiniMELF (MMA), 0204 | 3,6 mm × ⌀ 1,4 mm | 0,25–0,4 | 200 |
MELF (MMB), 0207 | 5,8 mm × ⌀ 2,2 mm | 0,4–1,0 | 300 |
DO-214
Wird häufig für Gleichrichter, Schottky und andere Dioden verwendet.
Paket | Abmessungen ( inkl. Leitungen) (Länge, typ. × Breite, typ. × Höhe, max.) |
---|---|
DO-214AA (SMB) | 5,4 mm × 3,6 mm × 2,65 mm |
DO-214AB (SMC) | 7,95 mm × 5,9 mm × 2,25 mm |
DO-214AC (SMA) | 5,2 mm × 2,6 mm × 2,15 mm |
Drei- und Vierpolpakete
Small-Outline-Transistor (SOT)
Paket | Abmessungen (Länge, typ. × Breite, typ. × Höhe, max.) |
---|---|
SOT-23-3 (TO-236-3) (SC-59) | 2,92 mm × 1,3 mm × 1,12 mm Gehäuse: drei Anschlüsse. |
SOT-89 (TO-243) (SC-62) | 4,5 mm × 2,5 mm × 1,5 mm Gehäuse: vier Anschlüsse, Mittelstift ist mit einem großen Wärmeübertragungspad verbunden. |
SOT-143 (TO-253) | 2,9 mm × 1,3 mm × 1,22 mm konisches Gehäuse: vier Anschlüsse: ein größeres Pad bezeichnet Anschluss 1. |
SOT-223 (TO-261) | 6,5 mm × 3,5 mm × 1,8 mm Gehäuse: vier Anschlüsse, von denen einer ein großes Wärmeübertragungspad ist. |
SOT-323 (SC-70) | 2 mm × 1,25 mm × 1,1 mm Gehäuse: drei Anschlüsse. |
SOT-416 (SC-75) | 1,6 mm × 0,8 mm × 0,9 mm Gehäuse: drei Anschlüsse. |
SOT-663 | 1,6 mm × 1,2 mm × 0,6 mm Gehäuse: drei Anschlüsse. |
SOT-723 | 1,2 mm × 0,8 mm × 0,55 mm Gehäuse: drei Anschlüsse: Flachkabel. |
SOT-883 (SC-101) | 1 mm × 0,6 mm × 0,5 mm Gehäuse: drei Anschlüsse: bleifrei. |
Sonstiges
- DPAK (TO-252, SOT-428): Diskrete Verpackung. Von Motorola entwickelt , um Geräte mit höherer Leistung unterzubringen. Erhältlich in drei- oder fünfpoligen Versionen.
- D2PAK (TO-263, SOT-404): Größer als das DPAK; im Grunde ein Äquivalent zur Oberflächenmontage des TO220- Durchgangslochpakets. Erhältlich in 3, 5, 6, 7, 8 oder 9-poligen Versionen.
- D3PAK (TO-268): Noch größer als D2PAK.
Fünf- und sechspolige Pakete
Small-Outline-Transistor (SOT)
Paket | Abmessungen (Länge, typ. × Breite, typ. × Höhe, max.) |
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SOT-23-6 (SOT-26) (SC-74) | 2,9 mm × 1,3 mm × 1,3 mm Gehäuse: sechs Anschlüsse. |
SOT-353 (SC-88A) | 2 mm × 1,25 mm × 0,95 mm Gehäuse: fünf Anschlüsse. |
SOT-363 (SC-88, SC-70-6) | 2 mm × 1,25 mm × 0,95 mm Gehäuse: sechs Anschlüsse. |
SOT-563 | 1,6 mm × 1,2 mm × 0,6 mm Gehäuse: sechs Anschlüsse. |
SOT-665 | 1,6 mm × 1,6 mm × 0,55 mm Gehäuse: fünf Anschlüsse. |
SOT-666 | 1,6 mm × 1,2 mm × 0,6 mm Gehäuse: sechs Anschlüsse. |
SOT-886 | 1,45 mm × 1 mm × 0,5 mm Gehäuse: sechs Anschlüsse: bleifrei. |
SOT-891 | 1 mm × 1 mm × 0,5 mm Gehäuse: fünf Anschlüsse: bleifrei. |
SOT-953 | 1 mm × 0,8 mm × 0,5 mm Gehäuse: fünf Anschlüsse. |
SOT-963 | 1 mm × 1 mm × 0,5 mm Gehäuse: sechs Anschlüsse. |
SOT-1115 | 1 mm × 0,9 mm × 0,35 mm Gehäuse: sechs Anschlüsse: bleifrei. |
SOT-1202 | 1 mm × 1 mm × 0,35 mm Gehäuse: sechs Anschlüsse: bleifrei. |
Pakete mit mehr als sechs Terminals
Dual-in-line
- Flatpack war eines der ersten oberflächenmontierten Pakete.
- Integrierter Small-Outline-Schaltkreis (SOIC): Dual-in-line, 8 oder mehr Pins, Gull-Wing-Leitungsform, Pinabstand 1,27 mm.
- Small-Outline-Paket, J- verdrahtet (SOJ): Wie SOIC, außer J-verdrahtet .
- Thin Small-Outline Package (TSOP): dünner als SOIC mit kleinerem Pinabstand von 0,5 mm.
- Shrink Small-Outline Package (SSOP): Pinabstand von 0,65 mm, manchmal 0,635 mm oder in einigen Fällen 0,8 mm.
- Thin Shrink Small-Outline Package (TSSOP).
- Quarter-Size Small-Outline Package (QSOP): mit Pin-Abstand von 0,635 mm.
- Sehr kleines Outline-Paket (VSOP): noch kleiner als QSOP; 0,4-, 0,5- oder 0,65-mm-Stiftabstand.
- Dual-Flat-No-Blei (DFN): kleinerer Platzbedarf als verbleites Äquivalent.
Quad-in-line
- Kunststoffbedrahteter Chipträger (PLCC): quadratisch, J-Leiter, Rastermaß 1,27 mm
- Quad Flat Package ( QFP ): verschiedene Größen, mit Pins an allen vier Seiten
- Low-Profile-Quad-Flat-Package ( LQFP ): 1,4 mm hoch, unterschiedliche Größe und Pins an allen vier Seiten
- Plastik-Quad-Flat-Pack ( PQFP ), ein Quadrat mit Pins an allen vier Seiten, 44 oder mehr Pins
- Ceramic Quad Flat-Pack ( CQFP ): ähnlich PQFP
- Metrisches Quad-Flat-Pack ( MQFP ): ein QFP-Paket mit metrischer Pinverteilung
- Thin Quad Flat-Pack ( TQFP ), eine dünnere Version von LQFP
- Quad-Flat-No-Blei ( QFN ): kleinerer Platzbedarf als bedrahtetes Äquivalent
- Leadless Chip Carrier (LCC): Kontakte werden vertikal versenkt, um "Wick-in" -Lötungen durchzuführen . In der Luftfahrtelektronik aufgrund der Robustheit gegenüber mechanischen Schwingungen üblich.
- Micro-Leadframe-Package ( MLP , MLF ): mit 0,5 mm Kontaktraster, keine Leitungen (wie QFN)
- Power Quad Flat ohne Blei ( PQFN ): mit freiliegenden Die-Pads für Kühlkörper
Rasterfelder
-
Ball Grid Array (BGA): Eine quadratische oder rechteckige Anordnung von Lotkugeln auf einer Oberfläche, Kugelabstand typischerweise 1,27 mm (0,050 Zoll)
- Fine-Pitch Ball Grid Array ( FBGA ): Eine quadratische oder rechteckige Anordnung von Lotkugeln auf einer Oberfläche
- Low-Profile Fine-Pitch Ball Grid Array ( LFBGA ): Eine quadratische oder rechteckige Anordnung von Lotkugeln auf einer Oberfläche, Kugelabstand typischerweise 0,8 mm
- Micro Ball Grid Array ( μBGA ): Kugelabstand kleiner als 1 mm
- Thin Fine-Pitch Ball Grid Array ( TFBGA ): Eine quadratische oder rechteckige Anordnung von Lotkugeln auf einer Oberfläche, Kugelabstand typischerweise 0,5 mm
- Land Grid Array (LGA): Ein Array nur aus nacktem Land. Ähnlich wie bei QFN , aber die Verbindung erfolgt durch Federstifte in einer Buchse und nicht durch Löten.
-
Column Grid Array (CGA): Ein Schaltungspaket, bei dem die Eingangs- und Ausgangspunkte Hochtemperatur-Lötzylinder oder -säulen sind, die in einem Gittermuster angeordnet sind.
- Ceramic Column Grid Array (CCGA): Ein Schaltungspaket, bei dem die Eingangs- und Ausgangspunkte Hochtemperatur-Lötzylinder oder -säulen sind, die in einem Gittermuster angeordnet sind. Der Körper des Bauteils ist keramisch.
- Leadless Package (LLP): Ein Gehäuse mit metrischer Pinverteilung (0,5 mm Raster).
Nicht verpackte Geräte
Obwohl diese Geräte oberflächenmontiert sind, erfordern sie ein spezielles Verfahren für die Montage.
- Chip-on-Board (COB) , ein nackter Siliziumchip , bei dem es sich in der Regel um eine integrierte Schaltung handelt, wird ohne Gehäuse geliefert (normalerweise ein mit Epoxidharz umspritzter Leadframe ) und wird, oft mit Epoxidharz, direkt auf einer Leiterplatte befestigt . Der Chip wird dann drahtgebondet und durch ein Epoxy- "Glob-Top" vor mechanischer Beschädigung und Verunreinigung geschützt .
- Chip-on-Flex (COF), eine Variante von COB, bei der ein Chip direkt auf einer Flex-Schaltung montiert wird . Der bandautomatisierte Bondprozess ist auch ein Chip-on-Flex-Prozess.
- Chip-on-Glass (COG), eine Variation von COB, bei der ein Chip, typischerweise ein Flüssigkristalldisplay (LCD)-Controller, direkt auf Glas montiert wird.
- Chip-on-Wire (COW), eine Variante von COB, bei der ein Chip, typischerweise ein LED- oder RFID-Chip, direkt auf einem Draht montiert wird, wodurch dieser zu einem sehr dünnen und flexiblen Draht wird. Dieser Draht kann dann mit Baumwolle, Glas oder anderen Materialien bedeckt werden, um intelligente Textilien oder elektronische Textilien zu machen.
Von Hersteller zu Hersteller gibt es oft geringfügige Abweichungen bei den Gehäusedetails, und obwohl Standardbezeichnungen verwendet werden, müssen Designer die Abmessungen beim Layout von Leiterplatten bestätigen.
Siehe auch
- Oberflächenmontage-Technologie
- Dreidimensionaler integrierter Schaltkreis
- Interposer
- IPC (Elektronik)
- Liste der Chipträger
- Liste der Abmessungen des Elektronikgehäuses
- Umverteilungsschicht
- Transistor mit kleinem Umriss
- Verpackung auf Wafer-Ebene
Verweise
Externe Links
- JEDEC JEP95 offizielle Liste aller (über 500) Standard-Elektronikpakete
- Fairchild-Index der Paketinformationen
- Eine bebilderte Auflistung verschiedener Verpackungstypen mit Links zu typischen Abmessungen/Eigenschaften von jedem
- Informationen zur Intersil-Verpackung
- ICpackage.org
- Abmessungen des Lötpad-Layouts
- Internationale Gesellschaft für Mikroelektronik und Verpackung